厚膜加热技术缺点

厚膜加热技术缺点是电阻发热层到不锈钢基体的热传导距离短热阻小。厚膜加热是指采用丝网印刷技术在基材上印刷绝缘介质电阻导体保护笔揆湛憔釉等材料，通过高温烧结而成。

厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。

简介

厚膜技术特别是在可靠小批量的军用航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉玻璃粉或陶瓷粉末的混合物。

通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。