金立M7 6.01寸全面屏手机开箱晒物

对于2017年年底的手机来说，具有了很多科技爆发，比如无线充电技术，全面屏幕技术，双曲面屏幕技术等等，本文是介绍一款金立M7 6.01寸全面屏手机开箱晒物，这是一款采用了联发科 Helio P30芯片搭配6G内存，搭配64G储存，搭配2160x1080分辨率的6.01寸OLED屏幕的全网通手机。2018年1月定价在2499元价位左右，主要特色就是产品主打的安全核心技术。

2、背面带有产品的主要标示

4、包装分为上下两层设计，上面一层带有手机

第二部分：产品外观

1、采用了多款颜色搭配，共有炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种配色，我这里展示的是暗蓝色的款式。产品采用了2160x1080分辨率的6.01寸屏搭配，上下两侧尽量收窄。高达85%的屏占比，

3、屏幕下方带有 品牌的英文标示，没有实体home键

5、后置双摄镜头设计，1600万+800万搭配，微微凸起，双摄的6P镜头模组黑白+彩色两颗摄像头模式提升了拍照效果

7、另一侧设置了SIM卡槽搭配，传统的一拖二卡槽设计，支持TF插口最大256G扩展，

9、底部设计，带有3.5mm标准耳机孔、降噪麦克风、M-USB接口、和发音孔搭配。

2、搭载基于安卓7.1.1优化制作的amigo 5.0.2。安全核心系统搭配具有很多独创设计

4、系统信息展示

第四部分：产品总结

1、产品参数产品名称：金立M7产品尺寸：2160×1080分辨率6.01寸OLED屏幕，产品储存：内存6G，储存64G产品芯片：联发科 Helio P30产品格式：全网通双卡双待前置摄像：800 万像素后置摄像：1600万像素+800万像素产品电池：4000mah

2、产品优点：1、外观搭配非常有独创性，放射状的同心圆设计2、后置双摄设计，人像和夜景都有不错的效果3、比较好的屏占比效果，具有个性化的操作设计4、独创性的金立安全系统搭配

3、产品缺点：1、才面世时价位被不少小伙伴吐槽，但是2018年1月降价后也算不错2、联发科P30芯片的搭配会被高通芯片爱好者吐槽